Tranzystory 3D od Intela

Opublikował(a) Maciej Gielewicz dnia 6 maja 2011 w kategorii Komputery, Sprzęt komputerowy | 0 komentarzy

Intel od 2002 roku pracował nad nowym typem tranzystora. Jego „trójwymiarowa” konstrukcja miała pozwolić na przezwyciężenie ograniczeń krzemowych konstrukcji.

Ograniczenia dla wielu wydawały się nie do przezwyciężenia. Jak już wiele razy w historii pojawiło się mnóstwo głosów, że zbliżamy się do nieprzekraczalnej granicy. Materiał miał osiągnąć limit swoich możliwości. Ratunkiem mogłaby być całkowita zmiana technologii, oparcie budowy tranzystorów o coś innego niż krzem. Jednak, również tak jak zwykle, podjęto się prób obejścia tego problemu. Tak się narodził pomysł skonstruowania tranzystorów 3D.

Nad tą technologią Intel pracował już od 2002 roku. Tradycyjne, obecnie stosowane chipy zawierają płaskie bramki, z dwoma „stronami” przepływu. Trójwymiarowe bramki są zawinięte tak, że wystają ponad krzemową płaszczyznę i posiadają trzy „strony”. Dzięki temu przepływ energii jest dużo szybszy, gdy procesor jest włączony. Z kolei gdy jest wyłączony, notuje dużo mniejsze straty energii niż dotychczasowe konstrukcje. Co więcej, potrafi on błyskawicznie przechodzić od jednego stanu do drugiego. W praktyce oznacza to, że procesory Intela będą wydajniejsze i zadowolą się mniejszą ilością prądu. Entuzjazm firmy jest duży – nowa technologia ma pozwolić na dalszą realizację prawa Moora, zgodnie z którym moc procesorów podwaja się co 24 miesiące.

Trójwymiarowe tranzystory osiągają niemal 40% mocy więcej niż układy 32nm zbudowane z płaskich bramek. Z kolei przy pracy z tą samą wydajnością potrafią osiągnąć o połowę lepszy bilans poboru energii. Co interesujące, a jednocześnie bardzo optymistycznie nastrajające, koszt produkcji nowych podzespołów będzie zaledwie 2-3% wyższy. Taki wzrost będzie niemal nieodczuwalny, co w zestawieniu z korzyściami technologicznymi brzmi bardzo interesująco. Wiele osób ocenia, że technologia Intela przyniesie ogromne korzyści nie tylko dla producentów komputerów, ale też wszelkiej maści urządzeń mobilnych.

Intel zaprezentował już pierwszy procesor zbudowany w technologii 3D. Nazywa się Ivy Bridge i jest wykonany w technologii 22nm.